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焊接时间

焊接时间主要取决于PCB的热特性和元器件的封装，只要能够使所有焊点达到焊接合适温度以及BGA焊锡球与熔融焊膏混合均匀并达到热平衡即可。离线选择焊

焊接的时间，对一个普通焊点而言3~5s足够，对一块PCBA而言，需要考虑所有的焊点都满足这一要求，同时，还必须考虑减少PCBA不同部位的温度差或者说减少PCB和元件热变形问题，因此，PCBA的焊接与单点的焊接有本质的差别，可以说它们不属于一个系统。离线选择焊

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视频作者：深圳市亿昇精密光电科技有限公司

激光焊接的工艺参数条件的选择直接决定和影响焊缝熔池的质量，选择工艺参数条件都是基于对同一材质的焊接母材的参考值进行试验焊接后分析焊缝的熔深、外观和强度条件后进行调整获得的。其中，工艺参数条件主要包括激光功率、焊接行走速度和保护气体的种类及流量等。

激光焊接设备的运用范畴愈来愈广，逐渐渗入每个制造行业中行业，并且激光焊接设备，又常称之为激光焊机、镭射焊机，是激光器原材料生产加工用的设备，按其工作中方法分成激光模具烧焊机、自动化激光焊接设备、激光点焊机、光纤传输激光焊接设备，光焊接是运用能量的激光脉冲对材料开展细微区域内的部分加热，激光辐射的能量根据热传导向原材料的內部扩散，将材料熔融后产生特殊熔池以达到焊接的目地。

选择性焊接通常用于线路板完成大部分装配后再补充焊接- - 些穿孔插装元器件，它在某些方面和手工焊类似，都是在线路板组装完成后针对个别元器件的焊接工作，但是与手T焊相比，由于其所有工艺参数都能得到控制而且重复性高，因此焊点的质量要好很多。离线选择焊

1、较小的设备占地面积

2、较少的能源消耗

3、大量的助焊剂节省离线选择焊